背景介紹
人工智能、大數據、云計算等新興技術的快速發展，推動了算力需求的持續增長，進而近幾年的CPU、GPU等核心芯片的功耗急速攀升，呈現每代產品的功耗至少增加100W-200W，對應至服務器或工作站產品，整機功耗近乎翻倍的增長，整機噪音噪音不僅大幅度增加，整機的散熱成本也急速上升，傳統的空氣冷卻系統已經難以滿足高密度服務器/工作站的散熱需求，因此液冷技術應運而生。
GO448-X4，雙路8卡液冷服務器
液冷服務器是一種使用液體作為冷卻媒介來帶走服務器產生的熱量的服務器系統。與傳統的風冷服務器相比，液冷服務器能夠在更高密度的計算環境下提供更為有效的熱管理解決方案。
GO448-X4是超集信息研發的4U高性能異構計算開放式液冷服務器，采用了冷板式液冷，搭載雙路第五/四代英特爾?至強?可擴展系列處理器，cTDP up to 350W，支持8張液冷GPU，PCIe5.0協議，32根DDR5內存插槽，支持12塊3.5或2.5寸熱插拔硬盤，提供海量存儲和數據讀寫性能，2000W冗余電源，保障服務器穩定運行。
GO448-X4是超集信息研發的4U高性能異構計算開放式液冷服務器，采用了冷板式液冷，搭載雙路第五/四代英特爾?至強?可擴展系列處理器，cTDP up to 350W，支持8張液冷GPU，PCIe5.0協議，32根DDR5內存插槽，支持12塊3.5或2.5寸熱插拔硬盤，提供海量存儲和數據讀寫性能，2000W冗余電源，保障服務器穩定運行。
產品亮點
散熱
— 液冷系統，滿足大型液冷數據中心PUE（不高于1.3）要求
— 30℃環溫下，滿負載運行，CPU峰值低于55℃，GPU峰值低于72℃
— 液冷系統占比85-90%，風冷系統占比10-15%
設計
— 液冷系統設計，降低風扇轉速與功耗，提升整機穩定性
— 服務器預留進出水口，兼容多種業界主流接頭，實現快速部署
— 特制漏液檢測線，BMC監控漏液檢測功能，降低漏液風險
材質
— 冷板采用全金屬焊接工藝，高氣密等級，告別密封圈老化漏液風險
— 冷板采用銅、鋁材質，高導熱系數，良好散熱效能下，重量減輕50%
— 高韌性扣壓軟管水路，保證流速及散熱效果，避免硬質水管應力斷裂風險
配置
— 雙路第五/四代?至強?擴展處理器，高達112核心，224線程
— 32根DDR5內存，最高可達2TB容量
— 12塊3.5/2.5”硬盤（4塊NVMe）+2塊NVMe M.2
— 支持4-8片液冷GPU，提供高異構計算能力
核心設計
GO448-X4不僅可支持2顆350W CPU，還可支持4-8片液冷GPU，提供超高異構計算能力，同時可支持12塊3.5/2.5”SATA/SAS熱插拔硬盤（可擴展4xU.2）+2塊NVMe M.2，滿足數據中心高算力、高性能存儲需求。
GO448-X4支持雙節點，多柜使用模式。
雙節點：搭配風-液CDU，單雙節點使用，適用于風冷機房，實現快速部署
多柜：搭配液-液CDU，適用于液冷機房，實現液冷數據中心建設。
GO448-X4支持雙節點，多柜使用模式。
雙節點：搭配風-液CDU，單雙節點使用，適用于風冷機房，實現快速部署
多柜：搭配液-液CDU，適用于液冷機房，實現液冷數據中心建設。
采用開放式液冷設計，冷板式方案，整機提供標準進出水口，搭配CDU、液冷機柜、分液單元，滿足液冷數據中心建設需求，配合一次側基礎設施建設，構建液冷數據中心
年均PUE可低至1.1，不僅符合國家政策要求，還可每年節省電費。
年均PUE可低至1.1，不僅符合國家政策要求，還可每年節省電費。
TL40-X5，雙路4卡液冷工作站
液冷服務器是一種使用液體作為冷卻媒介來帶走服務器產生的熱量的服務器系統。與傳統的風冷服務器相比，液冷服務器能夠在更高密度的計算環境下提供更為有效的熱管理解決方案。
TL40-X5是超集自主研發的AI全液冷靜音GPU工作站，采用封閉式液冷設計，搭載雙路第五代/第四代英特爾?至強?可擴展系列處理器， CPU和GPU使用全液冷散熱，支持4張GPU，整機混合浮點算力高達5940TFLOPS，整機滿載運行噪音50dB，支持4塊NVMe，輕松應對計算密集型工作負載與高速存儲需求，助力AI、HPC等各類專業應用加速落地。
TL40-X5是超集自主研發的AI全液冷靜音GPU工作站，采用封閉式液冷設計，搭載雙路第五代/第四代英特爾?至強?可擴展系列處理器， CPU和GPU使用全液冷散熱，支持4張GPU，整機混合浮點算力高達5940TFLOPS，整機滿載運行噪音50dB，支持4塊NVMe，輕松應對計算密集型工作負載與高速存儲需求，助力AI、HPC等各類專業應用加速落地。
產品亮點
散熱
— CPU+GPU全液冷散熱
— 環形封閉式水路設計，告別芯片降頻風險
— 滿負荷整機噪聲低于50dB，高效靜音
設計
— 金屬材質機箱，兼具實用、耐磨與美感
— 智能冷卻模塊，根據液體溫度，自動調節冷排風扇，匹配熱源功耗
— 并聯式設計，CPU/GPU可通過快接頭單獨拆卸，方便維護
材質
— 冷板采用全金屬焊接工藝，高氣密等級，告別密封圈老化漏液風險
— 冷板采用銅、鋁材質，高導熱系數，良好散熱效能下，重量減輕50%
— 鋁制快接頭，快速插拔不漏液，工業級品質，具備快速維護條件
配置
— 雙路第五/四代英特爾?至強?擴展處理器，整機最高128核256線程
— 4張液冷GPU，混合浮點算力5940TFLOPS，GPU顯存帶寬超過2000GB/s
— 8塊3.5/2.5”SATA/SAS熱插拔硬盤（含4塊NVMe）+2塊NVMe M.2
核心設計
TL40-X5定位于客戶端的封閉式液冷工作站，支持雙路第四/五代英特爾?至強?可擴展系列處理器，整機最高可達128核心256線程
支持16根DDR5內存，最高可達1TB，滿足高內存帶寬型應用需求
支持4張液冷GPU，混合算力整體高達5.4PFLOPS，提供超強AI算力
支持8塊3.5/2.5”SATA/SAS熱插拔硬盤，其中支持4塊NVMe，可內置2張NVMe M.2，兼顧用戶對于大容量和低延遲數據讀寫需求
整機支持2個2000W 80PLUS全模組電源，全力保障系統穩定運行
支持16根DDR5內存，最高可達1TB，滿足高內存帶寬型應用需求
支持4張液冷GPU，混合算力整體高達5.4PFLOPS，提供超強AI算力
支持8塊3.5/2.5”SATA/SAS熱插拔硬盤，其中支持4塊NVMe，可內置2張NVMe M.2，兼顧用戶對于大容量和低延遲數據讀寫需求
整機支持2個2000W 80PLUS全模組電源，全力保障系統穩定運行
30℃環溫下，TL40-X5搭載雙路350W CPU+4片450W GPU，待機42dB，滿載50dB，市場上常規的四卡風冷工作站噪音普遍高于68dB。對比之下，TL40-X5的靜音特性為使用者創造了極佳的用戶體驗。
30℃環溫下，TL40-X5搭載雙路350W CPU+4片450W GPU，滿負載條件下，CPU運行溫度最高80℃，GPU則不超過80℃，市場常規的四卡風冷工作站，CPU約85℃，GPU約87℃。對比之下，TL40-X5的關鍵芯片溫度更低，有助于系統長時間穩定于高頻率工作狀態，提升整機運行效率。
30℃環溫下，TL40-X5搭載雙路350W CPU+4片450W GPU，滿負載條件下，CPU運行溫度最高80℃，GPU則不超過80℃，市場常規的四卡風冷工作站，CPU約85℃，GPU約87℃。對比之下，TL40-X5的關鍵芯片溫度更低，有助于系統長時間穩定于高頻率工作狀態，提升整機運行效率。
應用場景
液冷數據中心
在線教育
智慧醫療
AIGC
