AMD EPYC算力解鎖,超集信息液冷上新!
2026.01.16


number01
液冷全護(hù)航


CPU+GPU雙旗艦
TL40-H5以AMD EPYC 9004/9005平臺為算力核心,最高支持192核384線程,搭載3D V-Cache緩存技術(shù),天生適配千億參數(shù)模型微調(diào)、工業(yè)級仿真、8K影視渲染等超重型負(fù)載任務(wù)。針對高功耗硬件特性,工作站采用定制化冷板式液冷方案,實(shí)現(xiàn)CPU核心熱量的精準(zhǔn)導(dǎo)出(2*9654 360W,滿載低于71℃),徹底杜絕高溫降頻,讓處理器滿負(fù)載運(yùn)行時仍能持續(xù)釋放峰值算力。
并且,TL40-H5支持4張專業(yè)GPU并行運(yùn)算,且GPU同樣配備全液冷散熱模塊,單卡功耗最高可支持600W,完美適配高性能專業(yè)顯卡需求。無論是多卡協(xié)同進(jìn)行AI模型訓(xùn)練,還是支撐復(fù)雜場景的圖形渲染與數(shù)據(jù)處理,液冷系統(tǒng)都能同步保障多GPU的散熱效率,避免因局部過熱導(dǎo)致的性能波動,實(shí)現(xiàn)CPU與GPU的協(xié)同穩(wěn)定輸出。

number02
散熱+靜音+運(yùn)維


全面重塑工作站體驗(yàn)
精準(zhǔn)散熱,算力輸出穩(wěn)如磐石
超集信息深耕液冷技術(shù)多年,TL40-H5的冷板采用全金屬焊接工藝與高導(dǎo)熱銅鋁材質(zhì),流道設(shè)計貼合硬件發(fā)熱核心,熱交換效率遠(yuǎn)超傳統(tǒng)風(fēng)冷。同配置滿載運(yùn)行下,CPU與GPU核心溫度較風(fēng)冷降低15%以上,遠(yuǎn)低于閾值溫度,從根源上解決高負(fù)載場景下的性能節(jié)流問題。TL40-H5憑借更穩(wěn)定的運(yùn)行狀態(tài),實(shí)現(xiàn)了更強(qiáng)勁的持續(xù)算力輸出,讓復(fù)雜任務(wù)處理更高效、更可靠。
靜音運(yùn)行,適配多場景靈活部署
液冷系統(tǒng)的全面應(yīng)用,讓TL40-H5徹底擺脫傳統(tǒng)工作站的"風(fēng)扇噪音困擾"——整機(jī)滿配滿載運(yùn)行時噪音低至56dB以下,接近日常辦公環(huán)境的聲音水平。這一優(yōu)勢使其可直接部署于實(shí)驗(yàn)室、辦公室、研發(fā)工位等對噪音敏感的場景,無需單獨(dú)搭建機(jī)房,既節(jié)省空間成本,又能為用戶打造安靜舒適的工作環(huán)境,部署與使用效率大幅提升。
運(yùn)維便捷,故障處理不中斷
TL40-H5的并聯(lián)式液冷水路設(shè)計,將各硬件散熱回路獨(dú)立并聯(lián),若出現(xiàn)單點(diǎn)故障,可直接通過標(biāo)準(zhǔn)快接頭快速取下故障回路進(jìn)行維護(hù),無需停機(jī)或拆解整機(jī),剩余硬件仍能正常運(yùn)行,徹底避免因局部維護(hù)導(dǎo)致的整體算力中斷。極簡的維護(hù)流程大幅降低運(yùn)維門檻,讓設(shè)備管理更高效、業(yè)務(wù)連續(xù)性更有保障。
擴(kuò)展靈活,覆蓋多元專業(yè)需求
除核心算力與散熱優(yōu)勢外,TL40-H5支持最大2TB DDR5高速內(nèi)存,搭配多塊NVMe U.2 SSD組成高速存儲陣列,滿足海量數(shù)據(jù)的即時讀寫需求;豐富的PCIe 5.0擴(kuò)展接口,可靈活適配專業(yè)采集卡、網(wǎng)卡等外設(shè),輕松匹配AI研發(fā)、工業(yè)仿真、影視設(shè)計、金融數(shù)據(jù)分析等多元專業(yè)場景的個性化需求。

作為全球領(lǐng)先的IT解決方案提供商,超集信息始終秉持"極致計算成就極致未來"的使命,將成熟的液冷技術(shù)與高端硬件平臺深度融合,打造出TL40-H5這款高性能液冷工作站。從方案設(shè)計到生產(chǎn)制造,再到售后服務(wù),超集信息提供全生命周期支持,確保每一臺工作站都能以最優(yōu)狀態(tài)適配用戶需求。
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